| 随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”和“寡头垄断联盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资本需求越来越大。记者近日走访许多地方，发现国内企业正面临国际巨头进一步拉近距离的严峻形势。投资差距已成为企业之间差距日益扩大的重要原因。同时，国内半导体技术也遇到人才短缺，创新不足等瓶颈。 “资金不足”的问题一直困扰着国内芯片设备制造商，也限制了企业发展的步伐。更糟糕的是，该行业的周期长，投资高，结果缓慢，风险高，这使市场投资者望而却步。 不仅在芯片设计领域，而且在IC行业的设备制造领域，国内半导体产品的生产也陷入了类似的情况。广东省半导体行业协会秘书长连波表示，许多制造企业报告说，与国外先进国家和地区相比，中国半导体设备的整体技术水平仍然非常广阔。主要问题是产品质量不稳定和一致性差。因此，许多芯片制造商在购买设备时必须考虑进口设备。 据了解，目前中国的半导体产业普遍以过度出口为主。 IC制造行业的订单，设备和技术严重依赖国外，而低端IC消费者应用市场严重依赖出口。工业和信息化部电子信息司在答复记者时说，目前中国集成电路产业发展困难。主要原因之一是国内需求市场的优势不足。链协同模式尚未形成。 一方面，外国跨国巨头长期围困中国公司。中山大学半导体研究中心主任王刚说，通过建立产业联盟，跨国公司已经形成了纵向一体化的产业生态系统，并建立了产业壁垒。国内公司只能采取被动的后续策略。 不难看出，我国的半导体产业正面临着前所未有的内忧外患，如何打赢这场攻坚战，是摆在整个行业前面的一道难题。 |